近日，工信部等六部門聯(lián)合發(fā)布的《建材行業(yè)穩(wěn)增長工作方案(2025-2026年)》明確提出：壯大先進無機非金屬材料產(chǎn)業(yè)，聚焦先進陶瓷、超硬材料等，持續(xù)開展關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)。業(yè)界認為該政策有望惠及半導體設備用先進陶瓷等關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化進程。在國內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)、設備國產(chǎn)化率提升的背景下，先進陶瓷作為半導體制造設備的重要材料，正迎來新的發(fā)展機遇。

政策加持，先進陶瓷產(chǎn)業(yè)迎來新機遇

《建材行業(yè)穩(wěn)增長工作方案(2025-2026年)》系統(tǒng)規(guī)劃了建材行業(yè)轉(zhuǎn)型路徑，明確提出：壯大先進無機非金屬材料產(chǎn)業(yè)；聚焦先進陶瓷、超硬材料等開展關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)；支持建立上下游合作機制，推動先進陶瓷在集成電路、新型顯示等新興領域的推廣應用。

湖南省隨后發(fā)布的首批次《重點新材料產(chǎn)品認定管理辦法》，將先進陶瓷材料納入重點認定范圍，鼓勵產(chǎn)學研用一體化創(chuàng)新與示范應用；上海市奉賢區(qū)出臺專項支持政策，對集成電路材料等關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)項目給予*高2000萬元獎勵，引導先進陶瓷企業(yè)加快研發(fā)投入。

上述舉措并非孤立政策，而是國家多部門協(xié)同治理框架的一部分：通過產(chǎn)能調(diào)控、資源管理、環(huán)保約束與市場需求聯(lián)動，系統(tǒng)化解結(jié)構(gòu)性供需失衡，為先進陶瓷產(chǎn)業(yè)打開規(guī)模化應用空間。

國產(chǎn)替代，半導體設備關(guān)鍵環(huán)節(jié)突破

在半導體制造領域，先進陶瓷零部件因其優(yōu)異的性能成為不可或缺的關(guān)鍵材料。目前，國內(nèi)泛半導體陶瓷零部件市場的國產(chǎn)化率仍處較低水平，進口依賴度較高，替代空間廣闊。

半導體設備由腔室內(nèi)和腔室外部分組成，陶瓷零部件多用于靠近晶圓的腔室內(nèi)，屬于關(guān)鍵零部件。其中，陶瓷加熱器和靜電卡盤因技術(shù)壁壘高，在晶圓加熱、溫控和固定等環(huán)節(jié)發(fā)揮重要作用。

面對技術(shù)瓶頸，國內(nèi)企業(yè)正積極布局。珂瑪科技的陶瓷加熱器產(chǎn)品已完成驗證并向多家國內(nèi)主流半導體設備廠商及半導體晶圓廠商進行量產(chǎn)供應，靜電卡盤與超高純碳化硅套件也逐步量產(chǎn)，并形成一定收入；富創(chuàng)精密的勻氣盤量產(chǎn)規(guī)模位列國內(nèi)前三；晶盛機電在8-12英寸半導體硅片設備領域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，客戶涵蓋多家主流廠商；北方華創(chuàng)14nm刻蝕機已實現(xiàn)量產(chǎn)，更先進制程設備正推進驗證。

前景廣闊，百億市場空間待開拓

國產(chǎn)半導體陶瓷零部件前景廣闊。根據(jù)百諫方略研究，2025年全球非氧化物先進陶瓷市場規(guī)模預計達67.38億美元，2032年將增至97.95億美元，年均復合增長率為5.49%。

市場驅(qū)動力主要來自三方面：存儲芯片3D化及邏輯芯片制程升級帶動產(chǎn)品需求；新建晶圓產(chǎn)能釋放拉動出貨預期；國產(chǎn)替代空間廣闊——2025年國內(nèi)靜電卡盤整體國產(chǎn)化率僅約14%，政策扶持下有望催生百億級替代空間。隨著下游晶圓廠擴產(chǎn)及設備國產(chǎn)化進程加快，國內(nèi)先進陶瓷零部件需求有望持續(xù)釋放。

國內(nèi)半導體陶瓷零部件產(chǎn)業(yè)正迎來歷史性發(fā)展機遇。隨著國內(nèi)企業(yè)持續(xù)突破技術(shù)瓶頸，珂瑪科技等頭部企業(yè)正在推進陶瓷加熱器和靜電卡盤的批量生產(chǎn)；深圳、廣州等地已出臺專項政策，明確支持半導體設備及零部件的研發(fā)與國產(chǎn)化替代。根據(jù)市場預測，全球半導體設備用精細陶瓷市場將持續(xù)增長，這將為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)提供良好的外部環(huán)境。通過產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)努力，我國半導體陶瓷零部件產(chǎn)業(yè)將助力提升半導體設備自主可控水平。

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